新闻详情

奇美为5G应用产品推出高耐热PC合金材料

发布时间:2020/9/4 点击次数:1649

随着5G时代来临,看好市场对高效能产品需求提升,奇美推出PC合金PC-545 材料,可满足通讯产品应用,如:机顶盒、路由器、基地台、高阶电器用品等对高阻燃、高耐热材料的需求。PC-545更是一款兼具高耐热与良好加工性的PC合金材料,可成功解决因耐温需求而使用阻燃PC材料,导致流动性降低所造成加工性不足的问题。

WONDERLOY® PC Alloy PC-545

此款最新PC 合金材料,成功提升产品耐温性,并大幅降低加工性不足衍生之外观或质量问题,可满足市场最新需求,充份展现奇美所秉持的Client-Side Innovation™精神,及长期专注于复合材料开发的最新成果。

进一步了解产品讯息欢迎洽询 陈先生:

Email: saic168@qq.com



分享到: